Gefördert werden vorwettbewerbliche, industriegetriebene FuE-Arbeiten von deutschen Teilkonsortien im Rahmen bi- und multilateraler europäischer Verbundvorhaben in EUREKA-Clustern oder aus Joint Calls.
Die thematischen Schwerpunkte der Förderung sind an den wirtschaftlichen Potenzialen und Anwendungsfeldern bzw. Branchen ausgerichtet, in denen Innovationen in hohem Maße einerseits im Bereich Software-Technologie und Künstliche Intelligenz und andererseits durch (Mikro-)Elektronik in den unten genannten Themen getrieben sind. Vorhaben können einen oder beide Bereiche adressieren.
Im Bereich Softwareinnovationen werden vorrangig FuE-Vorhaben zu folgenden Themen gefördert:
- Künstliche Intelligenz,
- Software Engineering,
- Digitalisierung und softwareintensive eingebettete Systeme (Cyber Physical Systems),
- Datentechnik und datengetriebene Systeme,
- Prozess- und Systemsimulation,
- Usability, Ressourcenmanagement, Softwareverlässlichkeit, -qualität und -sicherheit,
- Parallelisierung und verteilte Systeme.
Dabei ist die Förderung nach dieser Fördermaßnahme auf die folgenden Anwendungsfelder/Branchen ausgerichtet:
- Mobilität,
- Automatisierung,
- Gesundheit, Medizintechnik,
- Dienstleistungen,
- Energie, Umwelt.
m Bereich Mikroelektronik müssen die Vorhaben technologische Innovationen mit erheblicher Innovationshöhe überwiegend für Elektronik-Hardware adressieren. Vorrangig werden FuE-Vorhaben in den folgenden Technologie-Bereichen gefördert:
- Electronic Design Automation (EDA),
- Spezialprozessoren für Edge-Computing und Künstliche Intelligenz,
- neuartige, intelligente und vernetzte Sensorik,
- Hochfrequenzelektronik für Kommunikation und Sensorik,
- intelligente und energieeffiziente Leistungselektronik,
- Querschnittstechnologien (Systemintegration, Test, Verifikation und Validierung sowie Adaption neuer Materialien),
- ausgewählte Produktionstechnologien für die Mikroelektronikproduktion (Automatisierungslösungen, additive Fertigungsverfahren, Mess- und Prüftechnik) sowie
- neuartige Technologien zur Leistungs- oder Effizienzsteigerung von Halbleiterbauelementen („Advanced Silicon and Beyond“), z. B. neuartige Strukturen und Bauelemente und neue Ansätze für Rechenleistung („Beyond-von-Neumann“) mit bereits erkennbarer industrieller Anwendungs- und Umsetzungsfähigkeit
für zukunftsweisende Anwendungen insbesondere in
- Künstlicher Intelligenz,
- Kommunikationstechnologie,
- Smart Health,
- Autonomem Fahren,
- Industrie 4.0 sowie
- Intelligenter Energiewandlung.
Hierbei sind Pilotlinienprojekte, die als sogenannte „Innovation Action“-Vorhaben in Key Digital Technologies grundsätzlich förderfähig sind, von einer Förderung durch das BMBF im Rahmen dieser Förderrichtlinie explizit ausgeschlossen.